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分離・破砕/製品技術

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分離・破砕/製品技術

基板剥離機

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基板剥離機 仕様
概要 本装置は廃棄基板から実装部品を取り除く事を目的としている。
対象となる基板サイズは、200mm×300mm、厚み1~2mm程度(実装部品除く)を想定。
コンベア巾(600mm)を超える物、また縦横どちらも200mmに満たない小さな基板は剥離できない。
外形 およそ幅900mm 奥行き2000mm 高さ1300mm
ただし小さなスイッチやボルトなどの突起物は含まれない。
重量 約1000kg
処理能力 300kg/時
ただし、上記想定サイズの基板を2度投入する場合の能力である。
また、投入は手動であるため、数値は前後する場合がある。
電源と消費電力 3相200ボルト
4kW
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株式会社エムダイヤ®

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